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  • 深圳市驰天熠电子有限公司

  • MSP430F436IPNR24
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  • 厂家TI(德州仪器) 
  • 封装LQFP-80(14x14) 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 数量15000 
  • 厂家TI 
  • 封装原厂封装 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
  • 厂家TIS 
  • 封装原厂原封装 
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 数量12000 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装正品 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Texas Instruments(德州仪器) 
  • 封装
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配单直通车
MSP430F436IPZ产品参数
型号:MSP430F436IPZ
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:0.79
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e4
长度:14 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:
I/O 线路数量:48
串行 I/O 数:2
端子数量:100
计时器数量:7
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
RAM(字数):1
ROM(单词):12288
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:0.56 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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