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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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MSP430F5526IZQE产品参数
型号:MSP430F5526IZQE
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA80,9X9,20
针数:80
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.32
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:32 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PBGA-B80
JESD-609代码:e1
长度:5 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:3
外部中断装置数量:
I/O 线路数量:47
串行 I/O 数:4
端子数量:80
计时器数量:4
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA80,9X9,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):6144
RAM(字数):6
ROM(单词):98304
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:11 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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