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MSP430F5529CY产品参数
型号:MSP430F5529CY
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.76
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:32 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-XUUC-N
I/O 线路数量:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装形状:SQUARE
封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
速度:25 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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