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MSP430FR2355TDBTR产品参数
型号:MSP430FR2355TDBTR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
包装说明:TSSOP-38
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.69
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1335441.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1335441
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1335441
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1335441
Samacsys PartID:1335441
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MSP430FR2355TDBTR.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MSP430FR2355TDBTR.jpg
Samacsys Pin Count:38
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:MSP430FR2355TDBTR
Samacsys Released Date:2019-01-19 09:35:16
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:24 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G38
JESD-609代码:e4
长度:9.7 mm
湿度敏感等级:2
I/O 线路数量:34
端子数量:38
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
RAM(字节):4096
ROM(单词):33280
ROM可编程性:FRAM
座面最大高度:1.2 mm
速度:24 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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