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MSP430FR5857IDA产品参数
型号:MSP430FR5857IDA
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP38,.32
针数:38
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.71
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G38
JESD-609代码:e4
长度:12.5 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:3
外部中断装置数量:
I/O 线路数量:31
串行 I/O 数:2
端子数量:38
计时器数量:15
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP38,.32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
RAM(字节):1024
RAM(字数):1
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FRAM
座面最大高度:1.2 mm
速度:16 MHz
最大压摆率:1.62 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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