MSP430FR6822IRGCR概述
MSP430FR6822IRGCR是一款由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的超低功耗微控制器,它属于MSP430系列,广泛应用于便携式仪器、无线感测和工业控制等领域。该微控制器的主要优势在于其极低的功耗设计和内置的片上闪存,使其成为对电源管理有严格要求的应用的理想选择。
MSP430FR6822IRGCR的架构基于16位RISC(Reduced Instruction Set Computer)设计,能够执行复杂的运算而仍保持能效。据厂家介绍,这款芯片具有丰富的外部接口和多种模拟模块,能够优化电源使用,同时确保良好的处理性能。其内置的瞬时位处理和自适应调制解调器,使其在串行与并行数据传输中都有出色的表现。
详细参数
- 处理器架构: 16位RISC - 工作电源电压范围: 1.8 V 至 3.6 V - 最高时钟频率: 16 MHz - 闪存容量: 64 KB - SRAM容量: 2 KB - 模数转换器 (ADC): 12 位,最多 8 路输入 - 数字转换器 (DAC): 12 位,2 路输出 - 外设: - 3 个定时器(Timer_A) - 通用串行通信接口(USCI) - 高速比较器 (Comparator) - 功耗: - 在低功耗模式下,典型静态功耗仅为 1 µA - 在活动模式下,功耗可低至 220 µA/MHz - 封装: QFN (7x7 mm, 40 引脚)
厂家、包装与封装
MSP430FR6822IRGCR由德州仪器(TI)制造,是其广受欢迎的MSP430系列微控制器的一部分。该芯片采用QFN封装,方便焊接,适合于各种表面贴装应用。QFN封装不仅在形式上占据较小的空间,还具有良好的热管理特性,有助于提高可靠性。
在包装方面,MSP430FR6822IRGCR通常提供在防静电塑料盒中,以确保运输和存储期间的安全性。这种包装方式和封装体系使得芯片在激烈竞争的市场中具备出色的适应性。
引脚和电路图说明
MSP430FR6822IRGCR的引脚设计使其能够集成多种功能,并与外部设备进行高效的交互。芯片拥有40个引脚,其中包括供电引脚、输入输出引脚以及专用功能引脚。下面是引脚功能的简要说明:
1. 电源引脚: - Vcc: 外部电源引脚,推荐在 1.8V 至 3.6V 之间。 - GND: 连接至系统地,确保稳定的电源参考。
2. I/O引脚: - P1.x, P2.x 等: 这些是通用输入输出端口,可用于连接外部传感器或控制器。
3. 模拟引脚: - A0 - A7: 配置为模拟输入,可接入传感器信号进行采集。
4. 专用功能引脚: - Vref+ / Vref-: 用于设置模数转换器的参考电压。 - ADC / DAC 控制引脚: 控制模数和数字转换的启动和停止。
使用案例
在实际应用中,MSP430FR6822IRGCR的低功耗特性使其非常适合于便携式设备。例如,在一个简单的温度监测系统中,MSP430FR6822IRGCR可以通过外部的温度传感器获取数据。通过设置ADC的输入通道并结合适当的程序代码,芯片能够将模拟信号转换为数字信号,进行处理后通过串口发送至下位机。电源管理方面可设置进入低功耗休眠模式,进一步延长电池的工作时间。
实现的关键步骤如下:
1. 建立电源电路,将Vcc和GND正确连接至电源和地。确保电源电压在适当范围内。 2. 将温度传感器的输出端连接至ADC输入引脚。 3. 编写程序,配置ADC模块,设定采样周期,并通过定时器进行定时采样。 4. 通过UART接口将采集的数据发送至终端设备进行监控和记录。
另一个典型的应用例子是无线传感网络。在此应用中,MSP430FR6822IRGCR可以与蓝牙或Wi-Fi模块进行联动,通过串行双向通信,进行数据的无线传输。这种配置通常用于智能家居或环境监测系统中,光照、湿度和温度等信息可以实时地监测并反馈至用户的移动设备。
在工业自动化中,借助其丰富的接口和强大的处理能力,MSP430FR6822IRGCR能够应用于控制电机、采集压力传感器的数据,甚至在复杂的自动化生产线中进行实时监控和反馈。这增强了系统的灵活性和效率,推动了工业4.0的进程。
这种微控制器的灵活性和多功能性,使得它在各个领域都显示出广阔的应用前景。选择MSP430FR6822IRGCR将为电子设计师提供一个极具竞争力的解决方案,满足市场对低功耗、高效能的不断增长的需求。
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型号: | MSP430FR68791IPN |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | TEXAS INSTRUMENTS INC |
包装说明: | LQFP-80 |
Reach Compliance Code: | compliant |
Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 5.42 |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | |
位大小: | 16 |
边界扫描: | YES |
CPU系列: | MSP430 |
最大时钟频率: | 24 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 12 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 |
DMA 通道数量: | 3 |
外部中断装置数量: | |
I/O 线路数量: | 63 |
串行 I/O 数: | 2 |
端子数量: | 80 |
计时器数量: | 5 |
片上数据RAM宽度: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
RAM(字节): | 2048 |
RAM(字数): | 2 |
ROM(单词): | 131072 |
ROM可编程性: | FRAM |
座面最大高度: | 1.6 mm |
速度: | 16 MHz |
最大压摆率: | 1.62 mA |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.8 V |
标称供电电压: | 3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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