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MSP430G2221IRSA16T产品参数
型号:MSP430G2221IRSA16T
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:QFN-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.3
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=606538
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=606538
Samacsys PartID:606538
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MSP430G2221IRSA16T.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MSP430G2221IRSA16T.jpg
Samacsys Pin Count:17
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:QFN65P400X400X100-17N
Samacsys Released Date:2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:0.032 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PQCC-N16
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:2
DMA 通道数量:1
外部中断装置数量:
I/O 线路数量:10
串行 I/O 数:
端子数量:16
计时器数量:2
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.16SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):128
RAM(字数):0.125
ROM(单词):2048
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:0.37 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:2.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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