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  • MT28F128FS-15MET图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • MT28F128FS-15MET
  • 数量7500 
  • 厂家MICRON 
  • 封装FBGA 
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MT28F128J3BS-12产品参数
型号:MT28F128J3BS-12
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:10 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.78
最长访问时间:120 ns
备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PBGA-B64
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:64
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NOR TYPE
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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