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  • MT29F128G08CBECBL95B3WC2图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • MT29F128G08CBECBL95B3WC2
  • 数量12660 
  • 厂家MICRON 
  • 封装模具 
  • 批号23+ 
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MT29F128G08CEAAAC5:A产品参数
型号:MT29F128G08CEAAAC5:A
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:LGA
包装说明:14 X 18 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, LEAD FREE, VLGA-52
针数:52
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-PBGA-B52
长度:18 mm
内存密度:137438953472 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:52
字数:17179869184 words
字数代码:16000000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16GX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFLGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:2.7 V
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BUTT
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:MLC NAND TYPE
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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