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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家MICRON 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家Micron/镁光 
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 原厂渠道 正品保障 长期供应
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  • 深圳市湘达电子有限公司

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MT29F256G08AUCABH3-10:A产品参数
型号:MT29F256G08AUCABH3-10:A
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA100,10X17,40
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.73
最长访问时间:20 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PBGA-B100
内存密度:274877906944 bit
内存集成电路类型:FLASH
部门数/规模:32K
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA100,10X17,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
页面大小:8K words
并行/串行:PARALLEL
电源:1.8,3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:1M
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.05 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:NO
类型:SLC NAND TYPE
Base Number Matches:1
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