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| 型号: | MT29F256G08AUCABH3-10ITZ:A |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICRON TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | BGA, BGA100,10X17,40 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 16 weeks |
| 风险等级： | 5.68 |
| 最长访问时间： | 20 ns |
| 命令用户界面： | YES |
| 数据轮询： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B100 |
| 内存密度： | 274877906944 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 部门数/规模： | 32K |
| 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA100,10X17,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 页面大小： | 8K words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 1.8,3/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 就绪/忙碌： | YES |
| 部门规模： | 1M |
| 最大待机电流： | 0.00001 A |
| 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 切换位： | NO |
| 类型： | SLC NAND TYPE |
| Base Number Matches： | 1 |
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