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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 厂家MICRON 
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产品型号MT29F2G08ABDM59A3WC1的产品参数和MT29F2G08ABDM59A3WC1的使用说明

配单直通车
MT29F2G08FACWPETQS:C产品参数
型号:MT29F2G08FACWPETQS:C
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1,
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
最长访问时间:18 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm
内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:48
字数:268435456 words
字数代码:256000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NAND TYPE
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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