产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
QQ：528164397 复制QQ：1318502189 复制
QQ：857273081 复制QQ：1594462451 复制
QQ：2881495808 复制QQ：308365177 复制
QQ：2881677436 复制QQ：2881620402 复制
QQ：1902134819 复制QQ：2881689472 复制
QQ：528164397 复制QQ：1318502189 复制
QQ：3007977934 复制QQ：3007947087 复制
QQ：528164397 复制QQ：1318502189 复制
QQ：857273081 复制QQ：1594462451 复制
QQ：3008961398 复制
QQ：1092793871 复制
QQ：800882895 复制
QQ：2881475151 复制
QQ：1002316308 复制QQ：515102657 复制
QQ：364510898 复制QQ：515102657 复制
QQ：444961496 复制QQ：2824256784 复制
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:QQ：528164397 复制QQ：1318502189 复制
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:QQ：857273081 复制QQ：1594462451 复制
深圳市芯福林电子有限公司
服务专线:
13418564337
在线联系:QQ：2881495808 复制QQ：308365177 复制
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:QQ：2881677436 复制QQ：2881620402 复制
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:QQ：1902134819 复制QQ：2881689472 复制
| 型号: | MT46H32M32LFCM-6 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICRON TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA90,9X15,32 |
| 针数： | 90 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.32 |
| 风险等级： | 8.11 |
| 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 5.5 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 166 MHz |
| I/O 类型： | COMMON |
| 交错的突发长度： | 2,4,8 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B90 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 13 mm |
| 内存密度： | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM |
| 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 90 |
| 字数： | 33554432 words |
| 字数代码： | 32000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 32MX32 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA90,9X15,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 8192 |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 自我刷新： | YES |
| 连续突发长度： | 2,4,8 |
| 最大待机电流： | 0.0006 A |
| 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 0.14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 10 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。