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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 批号18+ 
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家MICRON/美光 
  • 封装 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Micron Technology Inc. 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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MT49H32M18BM-33产品参数
型号:MT49H32M18BM-33
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:VBGA,
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.73
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B144
JESD-609代码:e1
长度:18.5 mm
内存密度:603979776 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:18
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:144
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:95 °C
最低工作温度:
组织:32MX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.93 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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