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| 型号: | MT53E256M32D2DS-046AAT:B |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICRON TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | FBGA |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.83 |
| JESD-30 代码： | X-PBGA-B |
| 内存密度： | 8589934592 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM |
| 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 字数： | 268435456 words |
| 字数代码： | 256000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 组织： | 256MX32 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | UNSPECIFIED |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
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