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  • MT55L512L18PT-7.5A图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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MT55L512L18PT-7.5Z产品参数
型号:MT55L512L18PT-7.5Z
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.6
最长访问时间:4.4 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:18
功能数量:1
端子数量:100
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX18
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装等效代码:QFP100,.63X.87
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大待机电流:0.01 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.4 mA
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
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