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MT88L70ANR1产品参数
型号:MT88L70ANR1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SSOP20,.3
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.61
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:7.2 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Telecom Signaling Circuits
最大压摆率:5.5 mA
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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