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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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MT9VDDT6472HY-40BXX产品参数
型号:MT9VDDT6472HY-40BXX
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SODIMM
包装说明:DIMM,
针数:200
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
访问模式:SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-XZMA-N200
JESD-609代码:e4
长度:67.6 mm
内存密度:4831838208 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE
内存宽度:72
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:200
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64MX72
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.8 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):2.6 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Gold (Au)
端子形式:NO LEAD
端子位置:ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:31.75 mm
Base Number Matches:1
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