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  • MTED6N25H8图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家CYSTECH-全宇昕 
  • 封装DFN-贴片 
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配单直通车
MTEDCBE004SAJ-1N2产品参数
型号:MTEDCBE004SAJ-1N2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:MODULE-10
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82
主机数据传输速率最大值:30 MBps
主机接口标准:USB
JESD-30 代码:R-XXMA-N10
长度:36.9 mm
端子数量:10
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:5.9 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:26.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
Base Number Matches:1
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