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| 型号: | MX23L12824XI-12 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | BGA, BGA64,8X8,40 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 120 ns |
| 备用内存宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 内存宽度： | 16 |
| 端子数量： | 64 |
| 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 组织： | 8MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA64,8X8,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.000015 A |
| 子类别： | MASK ROMs |
| 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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