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  • MX25L3273EMBI-10G图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MX25L3273EMBI-10G
  • 数量18800 
  • 厂家MXIC 
  • 封装TSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • MX25L3273EMBI-10G图
  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • MX25L3273EMBI-10G
  • 数量5000 
  • 厂家MXIC 
  • 封装N/A 
  • 批号23+ 
  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
  • QQ:604502381
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配单直通车
MX25L3273EMBI-10G产品参数
型号:MX25L3273EMBI-10G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:VSOP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77
其他特性:CAN BE ORGNISED AS 32 MBIT X 1
备用内存宽度:2
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:5.28 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:4
功能数量:1
端子数量:8
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8MX4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:2.7 V
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5.28 mm
Base Number Matches:1
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