MX25R1635FM1IL0芯片概述
MX25R1635FM1IL0是一款由美光(Micron Technology)生产的串行闪存芯片,隶属于MX25系列。该芯片以其高性能、低功耗和广泛的应用灵活性而闻名,适用于各类嵌入式系统。MX25R1635FM1IL0采用了Flash存储技术,具有16Mb(2MB)的存储容量,支持多种操作模式,包括单输出和双输出模式,以满足不同应用的需求。
详细参数
MX25R1635FM1IL0的具体参数如下:
- 容量:16Mb(2MB) - 接口:SPI(串行外设接口) - 工作电压:2.7V 至 3.6V - 读速度:最高可达104MHz - 写速度:最高可达12MHz - 数据保持:大于20年(在25°C时) - 擦写次数:至少10000次的块擦除 - 封装类型:SOIC-8、WSON-8等 - 工作温度范围:-40°C 至 85°C(工业级)
厂家、包装与封装
美光科技(Micron Technology)是MX25R1635FM1IL0的制造商,主要提供内存和存储解决方案。该芯片的包装形式有多种,包括传统的SOIC-8和更小型化的WSON-8。这种灵活的包装设计使得芯片能够适用于不同空间限制的设备中。SOIC-8封装具有两行共八个引脚,适合于常见的电路板应用。而WSON-8外形更小,更适合高密度电路设计。
引脚和电路图说明
MX25R1635FM1IL0的引脚配置主要包括以下引脚:
1. VCC:电源引脚,供电电压范围为2.7V至3.6V。 2. GND:接地引脚。 3. SCK:时钟引脚,用于接收时钟信号。 4. CS:片选引脚,选择输入输出的设备。 5. SO:串行输出引脚,用于发送数据。 6. SI:串行输入引脚,用于接收数据。 7. WP:写保护引脚,用于防止意外写入。 8. HOLD:保持引脚,用于暂停SPI通信。
电路图可以通过相关的设计软件进行绘制,示意电路的连接方式与使用环境。引脚配置的设计使得MX25R1635FM1IL0能够与其他逻辑电路模块高效配合工作,确保数据的快速读写和通信可靠性。
使用案例
MX25R1635FM1IL0具备广泛的应用场景,以下是几个具体的案例:
1. 嵌入式存储:在智能家居设备中,MX25R1635FM1IL0可用作程序存储器,以存储固件和用户数据。由于其长久的数据保持能力和低功耗特性,这使得它非常适合用于需要长期运行的设备,如温控器和智能灯控系统。
2. 汽车电子:在现代汽车中,各种模块化控制系统需要快速、可靠的存储介质用于存储配置数据和日志数据。MX25R1635FM1IL0凭借其耐环境影响和高温操作的能力,广泛用于汽车引擎控制单元(ECU)中,确保在极端条件下也能够稳定工作。
3. 工业控制系统:在工业自动化设备中,MX25R1635FM1IL0可以用于数据采集与控制信号存储。通过其SPI接口,这款芯片能够快速地读取和写入大量传感器数据,成为实现实时监控的关键组成部分。
4. 消费电子:对于智能音箱、平板电脑等消费类电子产品,MX25R1635FM1IL0能够提供流畅的固件更新和数据存储。在这些应用中,要求设备具有快速读取和可靠的数据管理,而MX25R1635FM1IL0正好能够满足这样的需求。
5. 物联网设备:在物联网应用场景中,各种终端设备都需要存储机制来处理数据传输与设备状态的管理。MX25R1635FM1IL0可在边缘设备中使用,确保在不稳定网络条件下,设备依旧能够以高效的方式存储和传递信息。
通过以上应用实例,可以看出MX25R1635FM1IL0的多功能性和灵活性,使得它成为现代电子设备和系统中不可或缺的一部分。其高性能和稳定性为各类应用提供了优质的解决方案,推动了技术的进一步发展。
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型号: | MX25R1635FM1IL0 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD |
包装说明: | SOP, |
Reach Compliance Code: | unknown |
Factory Lead Time: | 16 weeks |
风险等级: | 1.72 |
其他特性: | IT IS ALSO CONFIGURED AS 16M X 1 |
备用内存宽度: | 2 |
最大时钟频率 (fCLK): | 80 MHz |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
长度: | 4.9 mm |
内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 4 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 |
字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 4MX4 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 3 V |
座面最大高度: | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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