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  • MX29F400BNC-90图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家MX 
  • 封装QFP 
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  • MX29F400BNC-90图
  • 八零友创集团

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  • MX29F400BNC-90
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  • MX29F400BNC-90图
  • 大源实业科技有限公司

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  • MX29F400BNC-90
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配单直通车
MX29F400BRC-70产品参数
型号:MX29F400BRC-70
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1-R,
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.82
最长访问时间:70 ns
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1-R
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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