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| 型号: | MX604DW |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP16,.4 |
| 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.09 |
| 数据速率： | 1.2 Mbps |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| 长度： | 10.26 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP16,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 电源： | 3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.67 mm |
| 子类别： | Modems |
| 最大压摆率： | 0.0025 mA |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | MODEM |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.425 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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