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  • MX69LW3241ATXB1-70图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • MX69LW3241ATXB1-70
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MX69LW3241BXBI-70产品参数
型号:MX69LW3241BXBI-70
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
包装说明:LFBGA, BGA66,8X12,32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84
最长访问时间:70 ns
其他特性:IT IS ALSO HAVING 256K WORD X 16 BIT SRAM
JESD-30 代码:R-PBGA-B66
长度:11 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
混合内存类型:FLASH+SRAM
功能数量:1
端子数量:66
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA66,8X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.07 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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