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  • MX809J图
  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • MX809J
  • 数量5500 
  • 厂家CML 
  • 封装SMD 
  • 批号2019+ 
  • 长期供应原装现货实单可谈
  • QQ:2685694974QQ:2593109009
  • 0755-83978748,0755-23611964,13760152475 QQ:2685694974QQ:2593109009
配单直通车
MX809J产品参数
型号:MX809J
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.6
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
其他特性:HALF DUPLEX
数据速率:1.2 Mbps
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
长度:31.75 mm
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.49 mm
子类别:Modems
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
电信集成电路类型:MODEM
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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