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MXD1013SA010产品参数
型号:MXD1013SA010
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:MS-012AA, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.59
Is Samacsys:N
其他特性:BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY
系列:1013
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
逻辑集成电路类型:SILICON DELAY LINE
功能数量:3
抽头/阶步数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V
最大电源电流(ICC):70 mA
可编程延迟线:NO
Prop。Delay @ Nom-Sup:10 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Delay Lines
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
总延迟标称(td):10 ns
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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