NCP1410DMR2芯片概述
NCP1410DMR2是一款由ON Semiconductor公司推出的高性能DC-DC升压 (Boost) 转换器。该芯片采用了先进的集成技术,设计算法和电源管理架构,使其能够有效地提高电能转换效率,广泛应用于便携式电子设备、LED驱动、电池供电设备以及其他需要实现升压功能的应用中。NCP1410具有小巧的封装和高效率输出的特点,能够在较低功率和广泛的输入电压范围内工作,适应多种应用需求。
详细参数
NCP1410DMR2的主要参数包括:
- 输入电压范围:2.5V至5.5V - 最大输出电压:可达30V - 工作频率:最大可达1.2MHz - 输出电流:最大可达1A - 效率:高达90%(具体效率取决于外部元件的选择) - 封装:MSOP-8,具有紧凑的尺寸和良好的热性能 - 工作温度范围:-40°C至+125°C - 反馈电压:1.2V - 保护特性:芯片具备过流保护、热关断和锁定保护功能,确保可靠性和安全性
经过详细分析可以看出,NCP1410DMR2不仅满足现代电子产品对电源转换的高效率需求,同时在过流和温度保护方面也展现了出色的性能。
制造商与包装封装
NCP1410DMR2的制造商为ON Semiconductor,这是全球知名的半导体解决方案提供商。该公司在电源管理、信号链和传感器类产品方面享有盛誉。NCP1410DMR2采用的是MSOP-8封装,这种封装形式可以有效降低空间占用,适用于高密度PCB设计。此外,MSOP-8也便于自动化组装和焊接,适合批量生产。
引脚和电路图说明
NCP1410DMR2中有8个引脚,每个引脚的具体功能如下:
1. VIN:输入电压,连接至电池或外部电源。 2. GND:接地端,芯片的电流回路必须连至此。 3. SW:开关节点,连接电感器,负责能量的存储和输出。 4. LX:用一个外部电感与SW引脚相连。 5. COMP: Compensation引脚,通过外部元件设置子系统的补偿网络。 6. FB:反馈引脚,通过对输出电压的监测来调节工作状态。 7. EN:使能引脚,用于启用或禁用芯片,低电平禁用,高电平启用。 8. VOUT:输出端,提供升压后的电压。
NCP1410的电路图可以简单表示为输入端连接于电源,输出端则连接负载,在SW引脚与LX引脚间串联电感器,以形成升压转换的基本结构。COMP引脚用于反馈控制,通过设置适当的电容和电阻,保持系统的稳定性。
使用案例
NCP1410DMR2常见的使用案例包括便携式音频放大器、电池供电的LED驱动电路、运动监测仪、无线传感器网络的供电方案等。以下是一个详细使用案例的描述:
便携式音频放大器
在便携式音频放大器设计中,NCP1410被用作主电源的升压转换器。其输入电压通常为3.7V(锂电池电压),但为了确保音频放大器具有足够的输出功率,设计师希望输出电压能够达到5V或更高。当音频信号需要放大时,NCP1410提供了必要的升压,以确保信号的完整性以及放大器的性能。
在此应用中,设计师在COMP引脚上添加了外部电容和电阻,来调整系统的补偿特性,以防止对输出电压的波动和阻抗变化导致音频失真。此设计在音频信号的频率范围内模拟出完整的升压曲线,保证了音频输出的平顺性。此外,必须注意最佳的成品电感选择和二极管,以提高转换效率并防止发热。
使用NCP1410DMR2时,设计师会考虑其过流和温度保护功能,进一步增加系统的安全性,尤其是在便携式设备应用中,保障使用者的安全至关重要。
这种使用情况展示了NCP1410的灵活性和高效性,从而使其成为现代电子设计中的一个重要组成部分。
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型号: | NCP1410DMR2 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.85 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING REGULATOR |
控制模式: | VOLTAGE-MODE |
控制技术: | PULSE FREQUENCY MODULATION |
最大输入电压: | 5.5 V |
最小输入电压: | 1 V |
标称输入电压: | 3.3 V |
JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 3 mm |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
最大输出电流: | 1 A |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP8,.19 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm |
子类别: | Switching Regulator or Controllers |
表面贴装: | YES |
切换器配置: | BOOST |
最大切换频率: | 600 kHz |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn80Pb20) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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