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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 厂家ON/安森美 
  • 封装8TSSOP 
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  • 原盒原装原标签,市场最低价。
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 十年以上分销商原装进口件服务型企业0755-83790645
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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 水星电子只做原装,支持一站式BOM配单。
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 宇芯通实业(深圳)有限公司

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  • 厂家ON安森美 
  • 封装256低功耗串行SARMs 
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  • 只做品牌原装假一赔十
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 0755-83206906(只做原装) QQ:2853886684
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  • 深圳市鹏睿康科技有限公司

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  • 原装现货假一赔万,原包原标,支持实单
  • QQ:2885392746QQ:2885392744
  • 0755-83192793 QQ:2885392746QQ:2885392744
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 0755-21006672 QQ:3008961398
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
N25S830HAT22I产品参数
型号:N25S830HAT22I
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅:不含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.25
针数:8
制造商包装代码:948S-01
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.77
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/225912.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=225912
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=225912
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=225912
Samacsys PartID:225912
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/N25S830HAT22I.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/N25S830HAT22I.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:TSSOP8
Samacsys Released Date:2015-08-14 08:50:14
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):20 MHz
I/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.4 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:1, (3 LINE)
端子数量:8
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大待机电流:0.000004 A
最小待机电流:2.7 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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