芯片 NC7SZ11P6X 概述
NC7SZ11P6X 是由美国 NXP Semiconductors(原为 National Semiconductor)公司生产的一款高性能 CMOS 逻辑门电路。它是一种双输入与非门(NAND),在低功耗和高速度方面具有优异的表现,通常用于高速数字电路的设计中。该芯片在工作电压范围内可以提供可靠的逻辑电平,提高了集成电路的整体性能。其设计考虑了集成电路的多样性和应用灵活性,广泛应用于多种电子设备中。
该芯片的特点包括单电源操作、宽电源电压范围和低功耗。这使得它在移动设备和需要降低功耗的设计中尤为重要。NC7SZ11P6X 的进一步特点是其信号放大能力,使得它能够有效驱动多种负载,从而满足现代电子电路的需求。
芯片 NC7SZ11P6X 详细参数
- 工作电压:2.0V 至 5.5V - 逻辑电平: - V_IL(低输入电压): 0.3V * V_CC(最小) - V_IH(高输入电压): 0.7V * V_CC(最小) - 输出电流:每个输出最大可以提供 8mA - 传输延迟:最小 3.5ns(典型条件下) - 功耗:静态功耗极低,动态功耗取决于频率和负载 - 输入/输出兼容性:与TTL和CMOS兼容
这些参数使得 NC7SZ11P6X 成为一种极为高效和广泛适用的逻辑器件,尤其在处理速度与功耗管理之间找到平衡点的情况下,其应用领域显得尤为广泛。
厂家、包装、封装
NC7SZ11P6X 是由 NXP Semiconductors 生产的。这家公司成立于1891年,是全球领先的半导体制造商之一,专注于无源和有源电子部件的制造与开发。NXP 的产品在多个领域内广泛应用,包括汽车、消费类电子、物联网等。
在包装方面,NC7SZ11P6X 提供了多种选择,最常见的是 6 引脚的 SOT-23 封装。该封装形式小巧、易于在紧凑型电路板上集成,使其适合于多种小型电子设备。
引脚配置和电路图说明
NC7SZ11P6X 采用标准的 6 引脚封装,具体引脚配置如下:
1. 引脚 1:输入 A 2. 引脚 2:输入 B 3. 引脚 3:输出 Y 4. 引脚 4:未连接(可省略) 5. 引脚 5:接地(GND) 6. 引脚 6:电源电压(V_CC)
下图是 NC7SZ11P6X 的简化电路图示意:
+-----------------+ | | A |-----+ Y ----- | | | | B |--o--| | | | | | | | +-----| | | | GND V_CC
在电路设计中,NC7SZ11P6X 的输出 Y 受输入 A 和 B 控制。如果 A 和 B 同时为高电平输出(即 1),则输出 Y 为低电平(即 0)。反之,如果 A 或 B 为低电平,Y 的输出将为高电平。通过这种逻辑关系,NC7SZ11P6X 能够有效地执行多种逻辑运算。
使用案例
NC7SZ11P6X 能够在各种电子项目中找到应用。以下是一些典型的使用案例:
1. 数字信号处理:在数字信号处理系统中,根据不同的信号条件,NC7SZ11P6X 可以用作逻辑门组合的一部分,辅助实现更复杂的功能。
2. 状态机控制:在状态机设计中,NC7SZ11P6X 的与非门功能有助于实现特定逻辑条件下的状态切换,确保状态机可以在正确的条件下工作。
3. 电源管理:在数码产品的电源管理电路中,利用该芯片的低功耗特性,可以有效控制电源的开启与关闭,延长电池的使用寿命。
4. 时钟信号生成:可以将 NC7SZ11P6X 集成到时钟信号生成器中,控制时钟的逻辑输出,提高系统的整体时钟效率。
5. 汽车电子:在汽车电子系统中,NC7SZ11P6X 可以用于传感器的信号处理和控制系统,提升汽车电子设备的响应速度和可靠性。
在现代电子设计中,NC7SZ11P6X 以其优良的性能与灵活的应用方式,成为电子工程师设计高效电路的优选器件。调试与测试阶段的优秀性能使其在快速原型开发中具备不可替代的优势,为开发者节省了大量的时间和精力。结合广泛的应用实例,NC7SZ11P6X 在数字电路设计中的价值愈发凸显。
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型号: | NC7SZ11P6X |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS INC |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | TSSOP, |
针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.75 |
Is Samacsys: | N |
系列: | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 2 mm |
逻辑集成电路类型: | AND GATE |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
输入次数: | 3 |
端子数量: | 6 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
传播延迟(tpd): | 19 ns |
认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 1.25 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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