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| 型号: | NC7SZ175P6 |
| Brand Name： | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP |
| 零件包装代码： | SC-70 |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP6,.08 |
| 针数： | 6 |
| 制造商包装代码： | 6LD,SC70,EIAJ SC-88,1.25MM WIDE |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 3.66 |
| Samacsys Description： | D Flip Flop |
| 系列： | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 2 mm |
| 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup： | 150000000 Hz |
| 最大I（ol）： | 0.024 A |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 位数： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP6,.08 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 6.2 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 16.5 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 子类别： | FF/Latches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 1.25 mm |
| 最小 fmax： | 175 MHz |
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