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型号: | NC7WB66L8X |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS INC |
零件包装代码: | QFN |
包装说明: | VQCCN, |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.61 |
Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
JESD-30 代码: | S-XQCC-N8 |
长度: | 1.6 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 1 |
功能数量: | 2 |
端子数量: | 8 |
标称断态隔离度: | 55 dB |
通态电阻匹配规范: | 0.5 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 20 Ω |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | VQCCN |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 0.55 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 6.9 ns |
最长接通时间: | 5.6 ns |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | NOT SPECIFIED |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 1.6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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