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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 原装现货,欢迎采购!!!
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 十年以上分销商原装进口件服务型企业0755-83790645
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  • 八零友创集团

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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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NCP1835BMNR2G产品参数
型号:NCP1835BMNR2G
是否无铅: 含铅
生命周期:Active
零件包装代码:DFN
包装说明:3 X 3 MM, LEAD FREE, DFN-10
针数:10
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.31
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XDSO-N10
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:10
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):6.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.8 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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