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  • 全新原装 货源稳定 长期供应 提供配单
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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NCP2823AFCT2G产品参数
型号:NCP2823AFCT2G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA9,3X3,20
针数:9
制造商包装代码:499AL
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.46
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1100692.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1100692
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1100692
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1100692
Samacsys PartID:1100692
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/NCP2823AFCT2G.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/NCP2823AFCT2G.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:9-pin FLIP-CHIP CSP
Samacsys Released Date:2018-06-26 06:30:50
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码:S-PBGA-B9
JESD-609代码:e1
长度:1.45 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:9
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:1.8 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA9,3X3,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.66 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:5 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.45 mm
Base Number Matches:1
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