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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 厂家ON SEMICONDUCTOR 
  • 封装原厂直销 
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 封装9-WLCSP(1.22x1.22) 
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  • 厂家ON-安森美 
  • 封装BGA-9.贴片 
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NCP2993FCT2G产品参数
型号:NCP2993FCT2G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:BGA
包装说明:1.22 X 1.22 MM, 0.40 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-9
针数:9
制造商包装代码:499BM
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.81
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码:S-PBGA-B9
长度:1.22 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:9
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:1.3 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA9,3X3,16
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.66 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:3.5 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:1.22 mm
Base Number Matches:1
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