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  • NE1619DS,112图
  • 八零友创集团

     该会员已使用本站14年以上
  • NE1619DS,112
  • 数量32560 
  • 厂家NXP 
  • 封装SSOP-16 
  • 批号23+ 
  • 原厂原装渠道现货库存
  • QQ:2880781309QQ:2880720334
  • 0755-23949209 QQ:2880781309QQ:2880720334
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NE1619DS,112产品参数
型号:NE1619DS,112
Brand Name:NXP Semiconductor
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SSOP1
包装说明:PLASTIC, SSOP-16
针数:16
制造商包装代码:SOT519-1
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.56
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:120 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.73 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.8 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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