3G手机种类丰富多彩，两年后最低售价50美元

2008年是值得纪念之年。因为中国的TD-SCDMA手机正式投入试商用，虽然已让我们等待了太多时间，虽然其它两个3G标准阵营已走得很远，但我们毕竟开始起步。

在UMTS阵营，WCDMA/HSDPA手机已是今年市场的主流，而新的3G手机设计中HSDPA和HSUPA已相当活跃；在CDMA2000阵营，新的设计中采用CDMA EV-DO版已很普遍。而中国的TD-SCDMA标准目前试商用的仍是R4版，R5版的HSDPA最快也需要在今年中开始才能试商用。

“预计中国移动TD二期招标仍以R4终端为主。因为关于HSDPA的前期测试还没有开始，RTT测试规范仍在制定中。有些芯片厂商号称已有商用的HSDPA方案是不实际的主观宣传。”T3G业务发展总监李牟表示。中兴通讯TD-SCDMA产品线总经理罗忠生基本赞成他的说法，认为二期招标仍以R4终端为主。他指出：“目前的TD HSDPA芯片方案还不成熟，我们希望芯片厂商一是能提升稳定性；二是速度还要进一步提升。目前芯片公司的方案可以支持2Mbps以下速率，但是希望在新的方案中能做到2.8Mbps以上速率。”不过，他纠正，HSDPA终端的RTT测试规范已初步制定完成，现在等专家团的审批。而北京怀柔也正在做HSDPA网的测试，最快可以今年年中试商用。

但是，展讯通信有限公司副总裁曹强则认为：“中国运营商下一阶段对TD终端的需求一定是体现在HSDPA(兼容384K)方面，展讯在中移外场的初步测试表明展讯的HSDPA功能与性能都达到了运营商的要求。”

其实，运营商对HSDPA的需求，不仅是为了终端有更高的速度，也是为了网络容量的扩充。博通公司移动平台/移动多媒体部高级市场总监Robert Nalesnik表示：“推动HSDPA发展的最大动力是提高网络容量，除了提高每位用户的速度以外，还允许用户共享数据通道。”至于对HSUPA的需求，他认为其对于PC移动性较为重要，因为PC经常需要上传大型文档，而手机一般无此需要。“在需要上传大量数据(如上载视频)的手机应用变得普遍以前，HSDPA将足以满足手机的需求。”Nalesnik说道。

然而，不论是WCDMA，TD-SCDMA，还是HSDPA，其定义的都是速率，但是手机的高中低端定义却是要看其多媒体功能。Nalesnik认为，通常情况下，入门级3G手机是一种多功能手机，具有嵌入式操作系统、QVGA多媒体和显示屏、200—300万像素相机、蓝牙及WCDMA或HSDPA modem。“我们认为，除了拥有3G modem以外，它在功能方面类似于高端2G多媒体手机。”他评论道。

“高端3G手机应该是智能手机，基于Linux、Symbian或Windows Mobile等操作系统，具有7.2Mbps HSDPA modem。它还需具备应用处理器；更多的多媒体功能，如500万像素以上的相机；具有更大的WQVG显示屏；更多的内存；蓝牙以及其它附加功能，如WiFi、GPS、移动电视、键盘或双相机。”他继续评论道。

但是，在中国市场，中国移动对TD 3G业务的一个明白要求则是视频通话，这是区别2G业务的一个明显功能，也是目前在TD的一期试商用中大家最关心的话题之一。“从目前TD试商用的反馈结果看，视频通信功能基本是成功的，与3GPP中规范的性能相符。可以说，目前TD手机的视频通信功能与WCDMA的视频通信功能是一致的。”罗忠生说道，“市场上之所以有一些负面的声音，是某些人对规范并不了解，期望值太高。” 李牟也认为试商用的TD可视电话是成功的。“可视电话是一个全新的业务，用户没有体验过。事实上，目前在视频通话上，TD与WCDMA没有什么不同。”他说。

此次试商用的六款TD手机全部都可以支持视频通话，但是，不同手机间互通性仍存在一些问题，对此，罗忠生认为这是网络运营初期都会出现的问题。“不同手机之间视频通信的确存在一些互通性问题，这里有两个原因：一是各厂商对协议的理解不一样，所以设计出来的终端会有一些差距；二是TD手机刚上市，任何一个网络在初期运行时，终端的互通性都会存在问题，WCDMA在刚开始运行时，互通性问题更大。”

虽然如此，这六款TD手机的价格却都不菲，最便宜的一款也接近2000元。因此，TD终端价格何时下降？目标价到底是多少，则是另一个更热门的话题。

两年后中低端3G手机售价50美元

各种3G手机的价格成为业界最为关心的事情。虽然目前中国移动上市的几款TD-SCDMA手机中最便宜的也要1800元，但是，在另一3G手机标准阵营，两年前已推出100美元的WCDMA手机，而去年100美元的HSDPA手机也已面市。高通CDMA技术集团高级副总裁阿力克斯·卡图赞更是预言：“两年后，WCDMA的低端手机(以语音+短信功能为主)可以降至50美元左右。”

早在2006年，GSM协会组织的一次竞赛活动，LG就以100美元左右的WCDMA手机胜出；去年，GSM协会要求手机厂商们生产出大约100美元的HSDPA手机，全面发动了100美元HSDPA手机运动。

因此，除了LG之外，更多的厂商都在推动HSDPA手机的普及，这些手机具备相当强的多媒体处理和互联网连接能力。“在2008、2009年的时候，你会在很多国家看到这种大众市场普遍能接受的HSDPA手机产品。一个很好的例子是Skype手机，这是我们和夏新合作推出来的3G手机，这是新兴公司进入发达国家市场的一个很好的范例。”卡图赞说道。

推动WCDMA/HSDPA手机走向50美元的是不断集成的芯片技术。卡图赞表示：“高通公司UMTS这条产品线的所有产品都在走向单芯片。目前全线产品从入门级、中级、较高级一直到最高级的产品都在向单芯片的方向发展。对于不同级别的市场，我们会提供尽可能丰富的解决方案。2008年，我们出货的UMTS产品还将是三芯片方案，09年我们首款单芯片的UMTS产品将开始出货，2009到2010年间，我们将看到三芯片方案向单芯片的全面过渡。”

另一家WCDMA/HSDPA手机芯片供应商博通公司也推出了低成本的WCDMA/HSDPA方案，直接针对100美元HSDPA手机。此外，该公司在其新推出的3.5G方案中也宣布向单芯片演进。例如，其最新的HSUPA芯片BCM21551是一个高度集成的SoC，它将一个HSUPA modem与三频3G和四频2G射频器件集成，并集成了双ARM11处理器、集成ISP的500万像素相机、WVGA H.264多媒体和音频等多个功能。

在3G市场后发力的恩智浦半导体，更是表示要将HSPA手机的eBOM成本降至30美元以下。该公司蜂窝系统产品线国际产品市场经理Stephan M Koch表示：“恩智浦可实现HSPA和EDGE的Nexperia移动多媒体基带PNX6712是一项多功能、超小型、单芯片的双模解决方案。该基带解决方案基于65nm工艺技术，为客户提供了先进的片上多媒体功能，如在QVGA屏上实现30帧/秒的H.264解码和电视输出。最值得一提的是，由于高集成度，简约的RF架构使得元件数量大为减小。功能强大的HSDPA/HSUPA/EDGE平台PNX6712可实现30美元以下的电子物料成本(eBoM)。”

不过，虽然与GSM一样采用单芯片的方案，但是WCDMA手机的成本一定比GSM要贵。目前一些低成本的GSM手机已可做到20美元以下，一些中端带MP3/MP4功能的手机也仅在20美元左右。但是卡图赞认为，WCDMA手机不可能做到这个价位。“主要原因是WCDMA/EDGE手机需要的内存容量比GSM大得多，至少是8倍以上。”他解释，“此外，WCDMA/EDGE需要更多的射频芯片与功放器件。”他补充说：“WCDMA手机需要的内存比CDMA2000手机也要大得多，因此相对应的，CDMA2000手机会比WCDMA手机便宜。”

在目前基本配置的单频WCDMA手机中，需要的内存也在1G以上。比如需要1G闪存+512M SRAM的MCP，其价格超过10美元，在多频的WCDMA/HSDPA/EDGE手机中，存储芯片占的成本更大。此外，3G手机所需的屏也比2G要大得多。

反观目前低成本的GSM手机方案，有些单芯片方案已集成所需的存储芯片，不再需要外挂闪存或SRAM，因此手机成本可以降至很低的水平。“随着高通将WCDMA/HSDPA芯片的集成度进一步提升，也会集成部分存储芯片。此外，在功放器件上也会有更高的集成度。两年后，有可能实现50美元的HSDPA手机。”

再看中国的TD-SCDMA手机，虽然目前最低端的一款售价也近2,000元，但是业内人士指出，其成本是远远低于这个水平的。之所以定价较高，是因为一是要考虑TD手机首批上市，需要为后来的市场留下降价的余地；二是厂商们前期的投入相当高，开始时利润高一些也是正常之事。

可以肯定的是，两年后，当中国对各种3G标准开放之时，如果WCDMA手机和CDMA2000手机都降至50美元以下，TD手机也定会向这一目标看齐。

4G手机芯片将于明年6月面市

在WCDMA手机迈向50美元的征途中，4G手机芯片也开始进入起跑线上了。在今年巴塞罗那的无线展会上高通推出了LTE第一批解决方案——MDM9000系列芯片。MDM9000是可后向兼容的多模芯片，“最早将在2009年的6月份出工程样片。”卡图赞表示。作为4G的LTE，目标传输速率下行达到50Mbps，上行要达到25Mbps。

但是，卡图赞认为，从HSDPA/HSUPA到4G，最好是通过HSPA+过渡。“从经济可用性的角度来讲，一个运营商还是从HSPA发展到HSPA+之后再向上发展，对网络的应用才更经济和高效。关于LTE，我觉得有两点要和大家沟通。第一个是频谱的适应性(spectrum compliance)，即IC公司提供的芯片产品各个运营商都可以应用，而不是说生产出的产品只能给少数运营商使用。另外一点，我觉得LTE芯片还应具有多模支持的能力，或者至少有双模支持的能力，比如我们的产品就能够支持LTE以及HSPA+的一系列后向兼容的技术，即包括UMTS/EDGE/GPRS/GSM。我们还有一款产品则是同时支持LTE、HSPA+和CDMA2000的多模。此款产品也是预计在明年6月出工程样片。”

在HSPA+方面，卡图赞表示，多家运营商将在08年6月开始进行IOT互操作性测试，包括和黄3、澳大利亚电信、意大利电信和西班牙电信等。“在巴塞罗那展会后，我们看到市场对HSPA+所表现出来的非常强烈的兴趣，人们开始认同HSPA+是一个可行的升级方案。”他称，“在过去的三四周间，我们也看到标准制定组织已经同意将HSPA版本8，也就是多载波HSPA+向制定正式规范的方向发展。因此，在未来的两到三年中，很有趣的一件事将是我们会看到从网络演进的角度来讲，HSPA将一步步向HSPA+、到多载波HSPA+、然后再向LTE演进。”

值得一提的是，在对以上4G多模的支持中，高通均是通过一个基带和一个射频芯片就可以支持多模，集成度非常高。再往后发展，则是单芯片支持4G多模。半导体集成技术的发展速度真是令人难以置信。