探索 功率二、三极管 市场可持续发展之路
日期：2008-8-21借产品升级提升竞争壁垒
由于分立器件市场渐趋成熟，各厂商产品之间的差异性也日渐缩小，产品的利润空间不断受到挤压。在中高端产品市场，那些研发实力强、掌握核心技术的制造商，通过针对特定市场不断开发高附加价值的新产品，不仅能够获得较高的产品利润，还能够在激烈的市场竞争中，保持对下游客户新产品需求的及时响应，提高自身竞争地位，加大其它竞争者的进入壁垒。Vishay Intertechnology(威世)负责功率二极管部门的亚洲区资深市场经理陈坤城就表示：“在08年伊始，业界对今年的市场表现都不太乐观，但是到目前为止，我们的业绩还是在成长中，这主要应该归因于我们推出了新的产品和新的工艺。”
Vishay特别针对过去比较薄弱的消费ic37，新推出了一系列小体积高散热增强型整流器。与平面肖特基整流器相比，Vishay最新推出的双高压肖特基整流器V30200C.html" target="_blank" title="V30200C">V30200C具有更出色的性能优势。当工作电压转向100V及更高时，平面肖特基整流器的高转换速度及低正向压降优势往往会大大折扣。但基于已获专利的TMBS结构，V30200C.html" target="_blank" title="V30200C">V30200C可消除到漂移区的少数载流子注入，从而最大程度地减少存储的电荷，以及提高转换速度。在效率及热性能相当的前提下，该整流器可替代同步整流解决方案，并通过减少组件数以及节省板面空间来降低成本。而在低端市场，由于进入门槛不高，中国最近十年涌现出了大批本地制造商，但是这些制造商大都规模很小、且技术水平不高，由于缺少核心技术，他们很难向更高层次发展，只是一味地用仿效和低价竞争来与外资公司抗衡，在繁荣的表象背后是一片惨烈的杀价竞争。科威半导体公司市场营销总监郑渠江指出：“与去年同期相比，2008年TO-92、DO-35、DO-41、SOT-23等封装通用型二、三极管价格全线下调了30%。今年国内制造商的日子都不太好过，玩具市场利润已经压得非常低，而LED照明的兴起又阻碍了节能灯出口，市场压力非常大，很多只能拼价格的制造商都出现了负利润增长。”
科威半导体公司是中国本地最大的二、三极管制造商之一，其TO-92封装的年产量达到60亿颗，DIP、SOP封装产能亦达到7亿颗。结合科威的发展史，郑渠江指出，国内的制造商要想生存下去，一定要有持续创新的能力，通过技术升级、设备更新以及规模化经营降低成本。此外他还强调：“分立器件制造商要想生存，一定要不断向更高端产品升级。以节能灯为例，目前MOSFET已经开始在高端产品市场替代传统的双极性开关三极管，因此科威也会逐步淘汰低端产品，转而投入更高利润MOSFET产品的开发。”
搭上热门终端应用的顺风车
从市场需求热点来看，中国、印度等新兴市场的成长将带动消费电子产品如LCD TV、笔记本电脑、台式电脑、双模数码相机(DSC)、手机，以及E-Bike等新产品的出货，进而带动上游分立器件如肖特基二极管、桥式整流器等通用型二极管市场成长，而家电市场的成长也将同时提升可控硅的出货量。另外，上述新兴市场愈趋富有及开放的环境，亦有望为汽车电子带来巨大商机。特别地，2008年北京奥运将成为LCD TV、智能手机等终端产品需求量上升的强大助力，而3G建设进程的加快也将增加对移动基站、网络设备的需求，两者都将对上游分立器件行业产生积极影响。
敦南科技以五大终端平台为基础(LCD显示、网络通讯、便携式产品、白色家电及车用电子)发展出系列适用的产品，如节能电路用PFC DIODES、手机及蓝牙耳机用ESD Array、车用Charger保护用高功率TVS DIODE以及针对洗衣机应用的800V全塑封封装的TRIAC。另外将LL4148等开关二极管贴片或封装，可完全取代SOD-123/SOD-323/SOD-523/MELF/Mini MELF等封装，并具备高生产效率、封装更薄及相较于SOD封装更佳的价格优势。另外此封装已完全合乎无卤的绿色封装要求(Green Package)，可直接导入最新产品设计规格。
汽车电子与开关电源|稳压器一直是Vishay的传统强项，占总体出货量的70%以上。为了抵御经济环境变动所带来的风险，Vishay还特别针对过去比较薄弱的消费ic37，新推出了一系列超薄型封装的小体积高散热产品。例如，与市面上的同类型整流器产品相比，Vishay新推出的增强型PowerBridge系列具有更为先进的热构造，可以提供与体积更大产品相同的额定功率，并同时需要更少的散热装置。对于OEM而言，新器件可提供与传统GBU封装兼容的封装、引脚脚距以及引脚设计。
PowerBridge不仅适用于PC、服务器、液晶电视、音视频系统、笔记本电脑及显示器转接器开关电源，还可以用作匹配冰箱、洗衣机、空调和感应式暖气系统等家用电器的电源转换器，以及匹配电信系统开关电源的主要整流电路。
陈坤城乐观地表示：“虽然二极管市场整体增长缓慢，但是由于新的产品助力Vishay介入新的(消费电子)市场，所以预计2008年我们的销售额会继续保持增长。”
冷静面对整合趋势
随着当今产品设计走向轻、薄、短、小，尤其是在手机等便携式电子产品设计中，许多分立器件已经被整合进芯片。郑渠江表示，这种整合更容易发生在低端通用通用二、三极管市场，而且大有愈演愈烈之势，因此展望未来，他更看好电源类大功率产品的发展空间。
虽然部份分立器件被IC整合的确渐成趋势，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、桥式整流及高压MOSFET等却不易整合，这主要是因为其电流过大，整合IC用的封装无法完成内部芯片散热，进而影响其它芯片性能或EMI问题。另外由于设计的不同，分立产品因其摆放电流位置有所不同，整合后可能失去设计的弹性，并可能增加设计成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。
敦南科技总经理江协龙认为：“这种整合最早会出现在部分高度标准化的线路设计应用中，尤以便携式产品为主，而对于大电流、高压、高频场合的大功率整流二极管产品而言，预期短期内这种整合尚不会出现。"不过Vishay的陈坤城也承认，长期来说，随着IC价位日渐下滑及材料、工艺技术的逐渐提升，这种IC整合的影响力将呈现增强的局面。
另一个大的整合趋势是，由于行业成熟度提高，市场需求增速放缓，分立器件厂商很难在现有业务规模上实现以往高速的业绩增长。为了在竞争中保持领先地位，同时也迫于资本市场压力，上下游之间的收购兼并与行业整合活动预计也将加剧。