Kester展示采用FLEX-LOY技术的NXG1-HF无卤素焊膏

日前，Kester宣布，将在09年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCON China 2009展会上，在2C15号展台展示采用FLEX-LOY技术的NXG1-HF无卤素RoHs标准无铅免洗焊膏。

Kester NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏，在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破，包括SAC305和低成本低Ag版本，如SAC105和SAC0307。实践证明，没有银会影响市场上大多数其它焊膏产品的焊接能力。

由于Kester世界闻名的客户服务、技术服务知识和愈110年的焊接技术经验，NXG1-HF杰出的性能将使OEM和分包制造商无缝地转换到环保的低Ag替代合金。

在本次展会上，Kester还将展示EnviroMark 828无铅水性焊膏。这是一种低空洞无铅水性焊膏，它采用专门配方，减少了无铅焊膏产品中的空洞，同时提供了完美的加湿特点，而且清洗简便。

Kester UltraPure K100LD无铅焊接合金是一种锡/铜共熔合金，拥有受控的金属搀杂剂，控制着焊点内部的颗粒结构，使铜在焊罐中的分解达到最小。K100LD几乎消除了常见缺陷的发生，如冰柱和搭桥。改善的颗粒结构还可以使焊点比传统无铅替代合金更亮。铜加速分解给电子组装商带来了许多困难，因为铜端子会发生腐蚀，另外铜在波峰焊罐中的平面会提高。特别是铜在波峰焊罐中的平面提高会使合金流动更加迟缓，如果不认真控制焊罐，那么会产生其它缺陷。