苹果布局芯片自主研发防止技术外泄

四处挖角打造“独门绝技”

作为引领硅谷科技潮流的龙头企业，苹果近期一直在酝酿大动作，从半导体行业聘请多位经验丰富的设计人才便证明了这一点，以开发用于手机的多功能芯片，运行软件，实施其它各类任务。据消息人士透露，苹果将可以利用其自主研发的芯片，大大降低热销产品iPhone(手机上网)和iPod的能量消耗，还有可能增加图形电路(graphics circuitry)，以帮助其硬件产品玩游戏软件，播放高清视频。

作为战略调整的一个迹象，苹果日前成功挖来芯片制造商AMD公司图形产品业务部门首席技术官拉贾•科杜里(Raja Koduri)，后者已在本周走马上任。在此之前，苹果还重金邀请AMD前任首席技术官鲍勃•德雷宾(Bob Drebin)加盟。在苹果公司网站职位招聘页面，数十个与芯片开发相关的职位正虚位以待，有些职位描写的岗位职责是“验证苹果自主研发芯片的功能正确性”。

消息人士透露，除希望通过新的功能在与竞争对手较量中占据优势外，苹果的战略调整还试图减少外部芯片供应商对其技术计划细节的了解。苹果发言人拒绝对此发表任何评论。不过，苹果新动作将面临诸多障碍。消息人士估计，苹果自主开发的芯片最早也要等到明年才能上市。苹果在职场上一系列咄咄逼人的举动还预示着，就在其他高科技巨头因全球经济衰退而纷纷裁员时，苹果却凭借近期突出的成功大举扩张。

放弃外包供应商传统

这次战略调整还标志着苹果不再遵循将芯片和其他零件开发外包给供应商的传统，而这是大多数电子产品巨头惯用的一种经营策略。去年春天，在收购硅谷初创企业P.A. Semi以后，苹果CEO史蒂夫•乔布斯(Steve Jobs)解释说，这是为了寻求获得相关专业和技术，以帮助日渐复杂的软件可以在iPhone和iPod上运行。乔布斯当时在采访中表示：“你不能等到使用时才去到商店买芯片。”

分析师表示，大多数手机都是基于ARM Holdings PLC授权的芯片设计。对于iPhone来说，三星电子公司向苹果开发的定制功能提供ARM微处理器。消息人士表示，苹果高层担心，一些与外部提供商分享的信息最终可能会落到苹果竞争对手的手中。三星发言人拒绝对此发表评论。

自主研发早有谋划

消息人士还称，实际上，早在去年4月，乔布斯就告诉P.A. Semi工程师，他希望自主开发芯片，不希望任何有关芯片技术的知识从苹果泄漏出去。乔布斯眼下正在病休，对此不予置评。熟悉苹果计划的人士估计，P.A. Semi工程师将会帮助开发基于ARM的芯片，用以改善将来推出的新款iPhone手机的性能和电池寿命。

根据刊登在Linkedin网站的招聘广告判断，苹果其实早在收购P.A. Semi以前便已着手在职场上招聘半导体方面的技术人才，一直到几个月前才结束。在这家网站上，有百余人申请了苹果职位，同时列出了在芯片开发方面的专长，其中就包括曾在英特尔、三星和高通等公司供职的人士。

苹果公司网站上的招聘广告还提供了这家公司未来动向的蛛丝马迹，比如，两个最新职位涉及手写识别技术。消息人士透露，苹果参加了本月初举办的一个专场招聘会，希望从手机内存芯片厂商Spansion Inc即将失业的工程师中间觅得他们急需的人才。Spansion Inc已于今年三月向美国法院寻求破产保护。(杨琳)