英特尔3-D结构晶体管发布

北京时间2011年5月5日，英特尔在京召开了全新3-D结构晶体管的发布会，会上，英特尔半导体(大连)有限公司总经理柯必杰作为英特尔技术与制造事业部亚洲区发言人，对全新的3-D结构晶体管以及22nm制造工艺做出了详细的介绍。

随后，英特尔客户端平台部经理张健先生也在会上做出了简短的发言，从新技术对产品影响的方面做出了一定的介绍。早在2002年，英特尔就已经研发出3-D结构晶体管设计。此次发布，预示着3-D结构晶体管将进入批量生产阶段，受其影响，英特尔下一代Ivy Bridge 22纳米芯片也将逐步开始批量生产。

据介绍，英特尔全新的3-D晶体管再一次创造了革命性的突破，22纳米3-D三栅极晶体管在高电压下可以提供更高的性能，而在低电压下，性能比目前的芯片提高了37%。在低电压下的良好性能表现，满足了用户对节能，续航能力提升的需求，并且还能够使英特尔将22纳米芯片用于手持设备研发制造之中。

张健先生认为，英特尔全新22纳米3-D晶体管将有助于完成英特尔“互联计算”的愿景，通过全新工艺，服务器，电脑，平板电脑，手机等等设备的性能不断增强，移动设备同样可以充分实现传统设备的功能。Ivy Bridge平台处理器将采用22纳米制程，Ivy Bridge同样会带来强大的计算处理性能和图形处理性能。而针对低功耗平台，新的架构将逐步为手机，平板电脑和消费电子设备带来性能的优化。