中国电子展：村田将展出KCM系列积层陶瓷电容器

村田制作所将在2011中国（西安）电子展上展出两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。

此次村田制作所推出的MLCC的主要不同点在于金属端子的形状。此次的MLCC从正面看金属端子时其形状呈U字形。村田制作所解释说，这一形状的优点在于回流焊时MLCC与金属端子的连接部不易错位。

KCM系列MLCC的尺寸为5mm×5.7mm（5057产品）。该系列设想用作基于14V电源电压的DC-DC转换器的二次侧电路以及DC-DC转换器的稳压电容器等。这些用途目前广泛使用薄膜电容器，村田制作所的“目标是取代薄膜电容器”。

此次开发出的系列产品中备有容量为47μF（额定电压为25V）以及容量与薄膜电容器相当的产品。与薄膜电容器相比，MLCC虽然价格较高，但ESR（等价串联电阻）较小，发热量也低。村田制作所计划以这些特点为武器，力争取代薄膜电容器。

同期，村田将在第八届电路保护与电磁兼容技术研讨会上介绍关于内部电源系统的EMI干扰问题的解决方案。