奥宝科技(Orbotech)与MentorGraphics共同投资的FrONtlinePCBSolutions宣布推出一款极具成本效益的全新PCB阻抗运算软件──InSolver。凭藉MentorGraphicsHyperLynx的技术支援，快速而精准的InSolver能广泛支援一系列PCB结构的叠层和阻抗模型，不仅成为Frontline工程解决方案InPlan的嵌入式阻抗运算软件，也可作为工程师、QA和业务部门独立使用的阻抗运算平台。
FrontlinePCBSolutions总裁AviGlasberg表示：“InSolver加速InPlan工程产品中自动叠层和阻抗设计速度。InSolver独立应用程式亦提供SMBZ1024LT1.html" target="_blank" title="SMBZ1024LT1">SMBZ1024LT1了易於作业的介面，为众多阻抗结构提供了快速精准的阻抗类比运算，此软件采用了与电路板设计(Designer)所使用的阻抗运算引擎相同的HyperLynx技术。”
InSolver不受限於标准的单端和差动阻抗的限制，提供众多不同层间耦合、共面和嵌入模型，准确地为最复杂的结构做类比阻抗运算。嵌入式InSolver引擎可应用於Frontline工程产品InPlan或InStack，迅速而准确地运算阻抗模型，并缩短产品上市时间。显着降低了阻抗的运算时间，使得自动叠层和阻抗设计速度大幅上升。
Frontline的产品线包含一系列软件产品，可实现整个PCB生产制前自动化，从系统准备到程式规划、CAM一直到生产流程的整个生产层面。Frontline的产品可为前段生产作业提供完善且具弹性的支援、为PCB设计及组装产业开启垂直数据通道，以及水准整合生产流程的制造设备和机台。Frontline可为整体的前段生产提供统一的数据格式，是一套真正的开放式系统架构以及无缝隙的数据整合。
除了InSolver阻抗运算软件以外，Frontline的主力产品InCAM是适用於HDI及IC封装的完善且高精密度CAM解决方案，Genesis2000是PCB硬板的CAM解决方案，GenFlex是硬板及软性结合板PCB的CAM解决方案，InPlan是最佳化PCB制造流程的整合式自动化工程系统，InPlanFlex是一套软板及软硬结合板的自动化PCB工程系统，InStack是一套自动化叠层设计软件，InCoupon是一套自动阻抗Coupon的产生器。
