康佳特携手英特尔助力嵌入式技术发展

嵌入式计算机模块(Qseven， COMExpress， SMARC)，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商德国康佳特科技(congatec AG， 以下简称康佳特)，嵌入式计算机模块的优势与分析说明和最新COM Express 3.0 Type7，SMARC2.0计算机模块新介面介绍。此外，芯片大厂英特尔也到场分享针对物联网提出的产业解决方案。

嵌入式计算机模块就像系统的心脏一样，包含系统运算最核心的功能，采用计算机模块能让客户在研发时将心力专注在其产业载板的特殊需求与尺寸上，不仅能缩短研发时程，更能加速上市时程。若您有3种不同的模块，搭配3种不同的显示屏与2种外壳，加上您自己设计的1款载板，即可创造出18种不同的产品。因此透过模块的应用，能大大降低研发成本，增加产品的可扩展性与弹性。未来，若您要做产品升级，随时因应市场变化。

conga-B7XD是康佳特首款COM Express Type7的模块，采用无显示 (headless) 设计且支持10种不同的服务器处理器： 从16核英特尔? 至强?处理器D1577 到支持工业温度范围(-40 °C ~+85 °C)的英特尔? 奔腾? 处理器 D1519。在内存方面，支持高达48 GB的快速 DDR4内存，并可依客户需求选择ECC功能。另外，基于英特尔? 凌动? C3000处理器的COM Express Type7 服务器模块---conga-B7AC，更为透过10 GbE 带宽支持的嵌入式边缘运算开启了新格局。

英特尔区域市场经理James Liu在会场中特别分享英特尔在这波物联网兴起的浪潮中如何透过其自身的专业技术助力物联网的发展，透过与物联网设备，方案与技术的供应商，形成完善的物联网生态系统，其中，身为物联网技术供应商的康佳特，也与英特尔密切合作，持续针对物联网市场所需的技术来进行研究与开发。

最新模块标准规范SMARC2.0也在此次研讨会中做了详细说明与比较，康佳特技术应用工程师储圣杰表示，SMARC2.0是去年才正式推出，尺寸较Qseven小，有较新的影像传输接口，例如MIPI-DSI 与DP++，适用于小尺寸且对影像输出有高度要求的应用。

相较于Qseven与COM Express Type10，这三种模块都属于小尺寸模块，适合低功耗手持装置的应用。现在，客户可以针对其应用需要有更多的选择。此外，也介绍了基于英特尔Apollo Lake处理器平台的各种规格尺寸模块与单板，Apollo Lake 处理器平台提供更快速的多媒体处理性能，支持更多集成的I/O端口，减少外部Hub需求，可简化系统设计并节省开发成本。其中，首款SAMRC2.0模块conga-SA5不仅设立了低功耗处理器的新标准，其预先集成的板载无线端口，更是面向物联网连接的最佳选择。

研讨会中，展示了COM Express Type7的实际应用案例，透过conga-B7XD Type7模块，搭配RealTime System 的软件，此展示可同时执行4个操作系统，这对物联网应用中，常常需要利用同一台机器实时处理多个应用程序是非常有帮助的。