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发布采购

首批搭载联发科5G SOC的终端将于明年Q1上市

日期:2019-7-20 (来源:互联网)

导读:联发科5G SOC今年第三季度向主要客户送样,首批搭载联发科5G SOC的终端将于明年一季度上市。联发科5G SOC于台北电脑展正式发布,采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理。

7月19日消息,联发科表示,联发科5G SoC今年第三季度向主要客户送样,首批搭载联发科5G SoC的终端将于明年一季度上市。

联发科5G SoC于台北电脑展正式发布,采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。

这款5G SoC集成了5G调制解调器Helio M70,适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像机。

具体而言,该款5G SoC拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

5G是目前最重要的技术之一,也是目前产业界激烈竞争的市场,仅看基带,高通已经推出了第三代基带,华为推出了第二代5G基带,但都还未发布5G SoC,英特尔则退出了这一市场。联发科的基带产品虽然只有一代,但最先推出全球首款5G SoC,对于降低5G手机终端的成本以及推向市场都会起到积极的作用。