电子产品核心元件就是半导体设备 占市场的 83%
日期:2019-8-5导读:集成电路(IC 电路)占半导体总市场的八成以上,是半导体的主要构成部分,所以通常两个概念可以互相代替。半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示,2018 年全球半导体市场规模为 4688 亿美元,其中规模最大的是集成电路产品,市场规模达到3933亿美元,占半导体总市场的 83%。
设备行业空间超 600 亿美元。根据 SIA 数据,2018 年全球半导体行业销售额 4690 亿美元,半导体设备销售额 616 亿美元。即使 19 年行业资本开支有所下降,根据 SEMI预测,设备销售额也将达 530 亿美元,半导体设备行业是不折不扣的大行业,大行业诞生大公司,应用材料、拉姆研究、阿斯麦(ASML)、东晶电子等设备巨头年收入均超百亿美元,而目前我国的半导体设备公司收入规模还非常小。
众多半导体行业协会、公司纷纷调低市场收入目标,不过也认为2019 年下半年或触底反弹。对于 2019 年,各行业协会、咨询公司和行业龙头均表达了悲观预期。SIA 预计,2019 年全球半导体销售额将比 2018年下降 12.1%;IDC、IC Insights 一致认为今年行业将出现负增长;多家上市公司调低业务预测值和年内资本开支。但这其中也不乏 2019 下半年行业会触底反弹的观点,比如IC Insights、应用材料、高通等都预测 2019 年下半年需求将回暖。
智能手机、PC 行业增速放缓,但仍有庞大存量市场。20 世纪 80 年代开启的 PC 时代推动半导体行业进入快速发展期,深刻改变了半导体行业的产业链模式。智能手机时代来临后,对半导体产品需求量、技术升级要求更上一层楼,半导体行业进入了智能手机+计算机双驱动的发展模式。从 2012 年开始,全球 PC 销量连续 6 年小幅下滑,智能手机成为半导体行业发展最大的驱动力,不过全球智能手机出货量从近年来增幅也逐年收窄,2018 年首度出现下滑。但是智能手机和 PC 市场依旧为半导体行业提供了庞大的存量市场,主导地位暂时无可取代。
5G 赋能 AI 催生新应用,人工智能芯片成长性确定。5G 网络的高带宽、高速率、低延时和可靠性缓解了人工智能云端计算时数据传输延时的困境,大大提高人工智能实时决策的能力,赋予了人工智能更广阔的的应用场景。相应的,对人工智能核心的底层硬件AI 芯片的算力需求呈现爆炸性增长。以 AlphaGo 为例,下一盘棋动用了 200 个 GPU和 1000 个 CPU。目前 AI 芯片行业的发展尚处于初级阶段,市场成长空间巨大。根据Allied Market Research 的报告,2017 年全球机器学习芯片市场规模约 24 亿美元,2025年这一数字将达到 378 亿美元,CAGR 高达 40.8%。
中国或接过产业接力棒,承接第三次半导体产业转移。中国是全球最大的电子产品制造基地,随着半导体产业同时迈入后摩尔时代与后 PC 时代,全球半导体市场增速明显放缓,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。此外我国在过去的二十多年中,凭借低廉的劳动力成本,获取了部分国外半导体封装、制造等业务,通过不断的技术引进和人才培养,已经完成了半导体产业的原始积累。但是目前国内半导体行业技术积累与国外先进水平差距仍然较大,并不能完全满足国内现阶段的需求,根据 IC Insights的数据,2017 年我国集成电路自给率仅为 14%,中国本土代工厂的市场份额在 2018年预计仅为 9.2%。下游需求端的强烈爆发叠加国内集成电路自给率不足加速半导体产业向中国大陆转移,据 SEMI 预估,2017-2020 年全球 62 座新投产的晶圆厂中有 27座来自中国大陆,2019 年中国大陆的前端晶圆厂产能将增长至全球半导体晶圆厂产能的 16%,2020 年达到 20%。
我国集成电路产业发展较晚,虽然在部分领域已经形成一定规模,但在高端芯片领域仍几乎被国外企业控制。从进口结构来看,绝大多数计算机和服务器通用处理器中95%的高端专用芯片,70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。从工艺流程来看,半导体制造要经过晶圆制备→晶圆制造→封装检测三个阶段,而我国掌握的技术主要集中于技术壁垒相对低的第一和第三阶段,在第二阶段的制造设备和工艺上的大部分领域还是空白。对高端半导体的依赖导致我国半导体产业整体对进口依赖度较高,2009 年,集成电路已经超过石油成为中国进口金额最大的商品,随后二者之间互有领先,但总体呈现持续增长的势头。