欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

小米神秘新机现身 或是首发联发科G90芯片的机型

日期:2019-8-5标签: (来源:互联网)

前不久联发科发布了专门为游戏而生的Helio G90系列芯片,在发布会上,红米总经理卢伟冰宣布将全球首发这款芯片。

近日,据媒体报道,小米旗下有一款新机通过了工信部认证。目前还不能确定该机的具体信息,但是根据目前的消息显示,这款手机有很大可能就是此前卢伟冰之前透漏的首发联发科G90芯片的机型。

联发科G90系列目前包括两款芯片,分别是G90和G90T,两款芯片整体硬件配置的差别不大。在具体配置上,该系列芯片均由2个ARM Cortex-A76大核和6个Cortex-A55小核组成,最高主频2.0GHz,G90T主频达到2.05GHz;GPU方面搭载了720Hz Mali-G76 MC4,主频高达800Mhz,并且内置双核APU,支持10GB LPDDR4x运存,频率最高可达2133MHz,可为手机带来强劲性能,安兔兔跑分超22万。

特别是红米卢伟冰受邀莅临发布会现场,并宣布:“Redmi品牌将会在全球范围内首发G90芯片,大家很快就可以感受到Helio G90系列芯片的强悍游戏性能及体验!”

随后在7月28日晚,小米产品总监王腾在与米粉互动时表示“8月看卢总”,暗示红米将在8月举办新品发布会。而卢伟冰则再次强调,新品一定不会让大家失望,所有期待不负等待。


相关资讯

中国之首:10.5代8K显示器首片65英寸产品点亮、首条8.5代TFT-LCD玻璃基板生产线 电子产品核心元件就是半导体设备 占市场的 83% 研发费用达历史新高 苹果2019年的总研发支出将达到160亿美元 索尼在CMOS图像传感器领域占50.1%市场份额 浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片,其厚度不到人体头发丝直径的1/4 市场份额仅为0.1% 夏普将退出智能手机OLED面板市场 日韩贸易战下,三星暂不考虑减少晶圆产出,未来还将再建一条7nm EUV产线 联发科抢食5G芯片的商机 两颗7nm工艺的5G芯片将问世 日本已将韩国移出白名单 本月下旬或正式生效 面板企业市场持续洗牌 由于供需不平衡,价格继续下滑 三星正在开发中端机型Exynos 9630芯片 或采用8nm制程 夏普计划回购SDP股权 联手JDI开发折叠屏手机 AMD二季度营收为15.3亿美元 英特尔与百度在人工智能、自动驾驶、5G领域签署新合作 2019年投影市场整体的一个大趋势:无线投屏或将在多个领域绽放光彩 中国研究人员研发的一款类脑计算芯片、有望促进人工通用智能发展 HTC8月份推出新智能手机 将重返印度市场 广州富士康10.5代线正式点亮 上海汉虹12英寸半导体单晶炉批量投入产线使用 全球智能手机出货量在2019年第二季度同比下降2.3% 中国京东方、维信诺、天马微电子企业加大投资,未来是否会逐步蚕食三星的市场份额