高通和三星辟谣代工5G芯片报废

导读：针对网络传闻三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废的传言，高通和三星双双否认，称此传闻为谣言。

此前有媒体报道称，高通交由三星代工的7nm纳米制程5G处理器Snapdragon SDM7250疑似因良率问题大量报废，而该芯片原计划在2020年一季度推出。而这次三星的生产问题或会影响SDM7250未来大批量量产交付。此消息一出便引起一片哗然。

三星表示，三星Foundry今年4月首推以EUV技术为基础的量产产品，EUV 技术目前已经达成高技术成熟度以及高良品率，EUV先进制程的良率爬坡速度也比之前的制程更快。值得一提的是，三星在声明中还宣布，以EUV技术为基础的5G产品计划将于今年第四季度开始量产。

公开数据显示，三星电子是2017年与2018年全球排名第一的半导体供应商，三星或将推出自己的5G芯片这一消息值得关注。芯片巨头在5G芯片市场的介入，无疑将对当下群雄割据的行业态势带来一定的改变。

高通相关人士表示，由于这款产品还未对外披露过，因此很多细节暂时无法对外提供。三星方面表示，更多生产细节需要跟半导体公司确认，暂时无法提供。

不过，前段时间，日本政府宣布对韩国进行半导体材料出口管制，并将韩国从出口白名单中取消，给韩国半导体产业带来了巨大的影响，三星电子掌门人李在镕甚至紧急前往日本拜访供应商，寻求半导体材料的变通供应。这种情况下，作为内存芯片制造商，三星电子2019年上半年的销量大幅下滑。近日IC Insights以上半年营收为依据发布报告，公布了最新的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星业绩下滑33%，不敌英特尔，排名跌至第二。之后三星5G芯片的推出是否能够帮助三星重回第一，也值得关注。