士兰微斥资15亿元加码功率半导体 士兰微厦门12英寸产线主体施工已进场

士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)为公司8吋集成电路芯片生产线(以下简称“8吋线”)的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8吋线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。

为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。本项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

本项目总投资15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

士兰集昕本次拟新增注册资本7.03亿元，士兰微和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)本次拟以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中本公司出资3亿元人民币，大基金出资5亿元人民币。

士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障，有利于加快公司8吋线的建设和运营，从而进一步提升公司制造工艺水平，增强公司盈利能力，提高综合竞争力。

厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-8月厦门重点项目建设进展情况。

据厦门日报报道，中航锂电科技有限公司动力锂电池生产线一期将于年底前开工建设，厦钨新能源车用动力锂离子正极材料产业化项目已开工建设;通富微电子、士兰半导体芯片制造生产线等项目加快推进;宸鸿科技手机触控项目即将竣工;紫光科技园C地块、美日丰创光罩、ABB工业中心等项目建成投用。

其中，士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元，目前厂房桩基施工已完成，主体施工已进场;先进化合物半导体项目计划投资50亿元，目前工艺设备正陆续安装调试。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

士兰微电子厦门项目将建设两条12英寸特色工艺芯片生产线，及一条先进化合物半导体器件生产线。其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元，第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施。

根据此前相关报道，士兰微电子决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产

厦钨新能源车用动力锂离子正极材料产业化项目总投资20.6亿元，该项目于今年6月开工，目前正进行桩基施工。建成后可年产4万吨锂离子电池材料。

宸鸿科技手机触控项目今年4月厂房主体完成，目前正抓紧进行主体装修和生产线安装，预计2020年6月工程竣工验收。