表面组装元器件具有哪些特点与不足之处
日期：2019-9-29微型电子产品的广泛使用，促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时，一些机电元器件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点：
（1）、在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下，SMT元器件的面积比传统的元器件小很多，片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。
（2）、SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在smt元器件同一面的焊盘上。这样，PCB印制电路板上通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
（3）、表面组装技术不仅影响布线在印制电路板上所占面积，而且也影响器件和组件的电 学特性。无引线或短引线，减少了元器件寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。
（4）、形状简单，结构牢固，紧贴在pcb印制电路板表面上，提高了可靠性和抗震性;组装时没有引线打弯、剪线，在制造印制电路板时，减少了插装元器件的通孔：尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高，可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本较低。
（5）、从传统的意义上来讲，表面组装元器件没有引脚或具有短引脚，与插装元器件相比， 可焊性检测方法和要求是不同的，整个表面组件承受的温度较高，但表面组装的引脚或端点与DP引脚相比，在焊接时可承受的温度较低。
缺点：
1、密封芯片载体很贵，一般用于高可靠性产品，它要求与基板的热膨胀系数匹配，即使这样，焊点仍然容易在热循环过程中失效
2、由于元器件都紧紧贴在基板表面上，元器件与PCB表面非常贴近，基板上的空隙就相当小， 给清洗造成困难，要达到清洁的目的，必须要有比较良好的工艺控制
3、元器件体积小，电阻、电容一般不投标记，一旦弄乱就不容易搞清楚
4、元器件与PCB之间热膨胀系数存在差异，在SMT产品中必须注意到此类问题。